Testmetode for kretskort

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) er en høyteknologisk bedrift som spesialiserer seg på produksjon og salg av telefontilbehør. Våre hovedprodukter inkluderer reiseladere, billadere, USB-kabler, strømbanker og andre digitale produkter. Alle produktene er trygge og pålitelige, med unike stiler. produkter passerer sertifikater som CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick, etc. , Hvis du er interessert i, kan du kontakte ceo@schitec.com direkte.

Lade trygt med SCitec

Testmetode for kretskort

Implementeringsmetoden for test påvirkes av budsjett, output og UUT-design, og det er den siste posten som har størst innvirkning på hva som kan måles, mens budsjett og output vil begrense testprosjektet. For å oppnå høyest feildekning må vi være oppmerksomme på valg av komponenter og PCB-layout i designstadiet. Dessverre er dette ikke alltid tilfelle. Ivrig etter å komme inn på markedet og intens utvikling vil ofte forstyrre ønsketenkningen din.

Her er en foreløpig analyse av hvordan man skal håndtere disse begrensningene. Noen innrømmelser som må gjøres for å teste (spesielt i tidlig fase av design) kan påvirke designet, men gjør testen enklere og forbedrer testfeildekningen. Vær oppmerksom på at følgende problemer og forslag ikke står overfor eller må løses av hver testingeniør. Mange av disse problemene vil påvirke hverandre, så hvert problem bør evalueres og brukes fleksibelt når det er nødvendig.

Hva er testkravene for produktet som skal testes?

Før vi diskuterer design, testsystem, programvare og testmetode, bør vi først forstå "objektet" - produktet som skal testes, refererer ikke bare til PCB eller selve den endelige monteringen, men må også forstå hvor mange produkter som vil være produsert, forventede feil osv., inkludert: produkttype

Struktur (enkelt PCB / forhåndsforberedt PCB / sluttprodukt)

testspesifikasjon

Planlegg testpunkt

Forventet produksjon (per linje / per dag / per skift, etc.)

Forventet feiltype

Det er klart at "budsjettet" ignoreres ovenfor, men først etter å ha forstått punktene ovenfor kan vi bestemme hvor mye en produkttest vil koste, og så kan vi begynne å diskutere finansieringsproblemet etter å ha funnet ut hva som trengs for en omfattende test av UUT , og først på dette tidspunktet kan vi vite hvordan vi skal inngå kompromisser for å gjøre arbeidet komplett. Etter at den første rapporten er fullført, kan selskapet gi deg et budsjett og ønske deg "lykke til" - for å finne ut hva du kan gjøre, trenger du "lykke til" på dette tidspunktet, men det er andre ting, hvorav noen er oppført nedenfor.

Problem med høy tetthet

På overflaten ser komponenttettheten ut til å ikke være noe problem for funksjonstesting, tross alt er hovedhensynet her "å gi en input og få riktig utgang". Det er sant at det er litt forenklet, men det er realiteten. Når et gitt eksitasjonssignal tilføres UUT-inngangen, vil UUT sende ut en spesifikk serie med data etter en viss tidsperiode. Tilkobling med I/O-kontakten bør være det eneste tilgangsproblemet.

Men tettheten av komponenter har også en viss innflytelse. Se på PCB-prøven (eller ditt eget design) i figur 1. Du må først svare på følgende spørsmål;

Trenger du å koble til kalibreringskretsen?

Er det viktig å diagnostisere UUT-spesifikke komponenter eller spesifikke områder?

Hvis svaret på spørsmålet ovenfor er bekreftende, gjøres utforskningen av en person eller av en slags automatisk mekanisme?

Vil du bruke en automatisert testenhet?

Er I/O-kontakter enkle å få tilgang til eller koble til? Hvis ikke, er kontakten et gjennomhullsfeste som kan nås gjennom en nåleseng?

La oss diskutere disse problemene én etter én.

Kalibreringskrets

Funksjonell testing brukes ofte til kalibrering eller verifisering av analoge kretser, inkludert å sjekke det indre av UUT (for eksempel hvis en del av RF-kretsen) for å verifisere arbeidet, noe som kan kreve testpunkter eller testputer. Et av problemene i høyfrekvensdesign er at den relative impedansen til testpunktet (banelengde, testputestørrelse, etc.) pluss impedansen til sonden vil påvirke ytelsen til kretsen, noe som bør huskes ved innstilling. testområdet, mens den automatiske mekaniske deteksjonen og nålesengfestet (diskutert senere i denne artikkelen) bare trenger et lite testområde, som kan lindre denne motsetningen. Dette er hovedsakelig fordi sammenlignet med manuell betjening, trenger den automatiske mekaniske deteksjonen og nålesengarmaturen bare et lite testområde. Dens nøyaktighet kan få testeren til å oppdage et mindre område.

feildiagnose

Hvis du bare bruker funksjonstester som bestått/ikke bestått filtre uten å måle kalibreringspunkter, kan du hoppe over denne delen fordi prober kanskje ikke er nødvendig for applikasjoner på dette tidspunktet. I de fleste tilfeller består funksjonstester / mislykkes fordi funksjonstester er svært trege med å diagnostisere feil, spesielt ved flere feil. Men i noen bransjer går funksjonell testing dypt inn i produksjonsprosesser, for eksempel produksjon av mobiltelefoner. Noen produsenter trenger å utføre noen nøkkelmålinger på PCB-nivå, det vil si under monteringsprosessen før sluttmontering, som bestemmes av typen mobiltelefoner som er enkle å eliminere. Med andre ord, mobiltelefoner er designet for å bli satt sammen til en lavere pris, og de er ikke enkle å demontere, så å verifisere funksjonene før den endelige testen kan spare omarbeidskostnader og redusere mulige avfallsprodukter (fordi mobiltelefoner vil bli skadet når de er demontert).

Derfor er det nødvendig å ha tilstrekkelige testpunkter for PCB-leting. For eksempel er det ikke praktisk å sjekke J-ledningen til en overflatemontert enhet med en avstand på 20MIL, og BGA er enda mindre mulig. I henhold til anbefalingene fra SMTA er minimumsavstanden mellom testpunktene 0.040 tommer, og avstanden mellom putene avhenger av høyden på elementene rundt testområdet, størrelsen på sonder osv., men 0,200 tommers avstand skal være minimumskravet, spesielt det manuelle leteområdet. Det er klart at testarmaturen og robotsonden er mer nøyaktige.