Dårlig analyse av bølgelodding (2)

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) er en høyteknologisk bedrift som spesialiserer seg på produksjon og salg av telefontilbehør. Våre hovedprodukter inkluderer reiseladere, billadere, USB-kabler, strømbanker og andre digitale produkter. Alle produktene er trygge og pålitelige, med unike stiler. produkter passerer sertifikater som CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick, etc. , Hvis du er interessert i, kan du kontakte ceo@schitec.com direkte.

Lade trygt med SCitec

Dårlig analyse av bølgelodding (2)

Elektrisk lekkasje

(dårlig isolasjon)

1. Flox danner ionerester på brettet; eller Flox absorberer vann og leder vann og elektrisitet.

2. PCB-design er urimelig, ledninger er for nærme osv.

3. PCB loddemaske har dårlig kvalitet og er lett å lede strøm.

Lekkasjesveising

1. Ikke nok fluksaktivitet.

2. Fuktbarheten til fluss er ikke nok.

3. Mengden flussbelegg er for liten.

4. Ujevnt belegg av flussmiddel.

5. PCB-området kan ikke belegges med flussmiddel.

⒍ PCB-området er ikke flekket med tinn.

(5) noen puter eller sveiseføtter er alvorlig oksidert.

8. PCB-kabling er urimelig (fordelingen av komponenter er urimelig).

⒐ retningen på den bevegelige platen er ikke riktig, og forvarming av tinn er ikke nok.

⒑ tinninnholdet er ikke nok, eller kobberet overskrider standarden; [urenheten overskrider standarden, noe som får smeltepunktet (liquidus) til tinnvæsken til å stige]

⒒ skumrøret er blokkert og skummet er ujevnt, noe som resulterer i ujevn belegg av Flox på PCB.

⒓ innstillingen av luftkniven er urimelig (fluksen blåses ikke jevnt).

Hastigheten og forvarmingen av platen er ikke godt tilpasset.

14. Feil bruk under hånddypping av blikk.

Hellingsvinkelen til kjedet er urimelig.

Bølgetoppen er ujevn.

For lyst eller ikke

1. Problemet med fluks: A. Det kan endres ved å endre tilsetningsstoffene (valg av fluks);

B. fluss mikrokorrosjon.

2. Dårlig tinn (for eksempel for lavt tinninnhold).

kortslutning

1. Kortslutning forårsaket av tinnvæske:

A. kontinuerlig sveising skjedde, men ikke oppdaget.

B. tinnvæsken når ikke normal arbeidstemperatur, og det er en "tinntråd" mellom loddeforbindelsene.

C. Det er bittesmå loddeperler mellom loddeforbindelsene.

D. hvis det skjer kontinuerlig sveising, vil broen bygges.

2. Problemer med fluks:

A. flux har lav aktivitet og dårlig fuktbarhet, noe som resulterer i tinnbinding mellom loddeforbindelser.

B. den absolutte impedansen til fluks er ikke nok, noe som resulterer i den korte passeringen mellom loddeforbindelsene.

3. Problemer med PCB: for eksempel kortslutning forårsaket av fall av loddemasken til selve PCB

Stor røyk, stor smak

1. Problemer med selve fluksen

A. harpiks: hvis det brukes vanlig harpiks, er røyken stor

B. løsemiddel: Lukten eller den skarpe lukten av løsemidlet som brukes i fluss kan være stor

C. aktivator: stor røyk og skarp lukt

2. Ufullstendig eksosanlegg, sprut og loddeperler:

1. Fluks

A. vanninnholdet i fluks er stort (eller over standard)

Bølgelodding

Bølgelodding

B. det er en komponent med høyt kokepunkt i fluks (ikke fullstendig fordampet etter forvarming)

2. Håndverk

A. lav forvarmingstemperatur (ufullstendig fordampning av fluks)

B. den høye hastigheten til den bevegelige platen når ikke forvarmingseffekten

C. helningen på kjedet er ikke god, det er bobler mellom tinnvæsken og PCB, og tinnkuler produseres etter at boblene har sprakk

D. mengden flussbelegg er for stor (ingen luftkniv eller dårlig luftkniv)

E. feil bruk under hånddypping av blikk

F. fuktig arbeidsmiljø

3. PCB-problemer

A. brettoverflaten er våt, ikke fullstendig forvarmet, eller det dannes fuktighet

B. hulldesignen til PCB-gasslekkasje er urimelig, noe som resulterer i luftblokken mellom PCB og tinnvæske

C. PCB-designen er urimelig, og delføttene er for tette, noe som resulterer i kavitasjon

D. PCB gjennomgående hull er dårlig